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缺陷分析
主题列表
2013-04-29
50%板子组装后不能正常使用
2013-04-26
SMT虚焊问题,大侠们一起出招啊
2013-04-15
谈印锡膏、红胶双制程,在波峰焊掉料问题
2013-04-15
是什么原因元件掉
2013-04-12
BGA焊点上有气泡,请问各位有啥好办法解决
2013-03-29
BGA虚焊红墨水分析,发现部分锡球开裂界面,心部若干发亮空洞。求解
2013-03-26
BGA焊接不良分析,锡球问题:成柱状
2013-03-26
LGA Open problem
2013-03-20
这是怎么了?求解释
2013-02-28
FPC贴片2323LED生产工艺
2013-02-26
关于元件损件疑问
2013-02-05
FPC软板PCB上有锡珠,求高手解决
2013-02-04
此款二极管SSD0402-350D201KP-LF-Rev.A焊盘设计和钢网开口
2013-01-23
做老化实验座子裂锡什么引起?
2013-01-08
虚焊是如何产生的
2013-01-07
电池夹的两个焊脚的气泡很多?
2012-12-12
SMT中不良品返修的流程是怎样的
2012-12-11
再谈印锡膏、点红胶双制程,在波峰焊掉料问题
2012-12-11
一个让人非常纠结的问题
2012-12-10
金焊盘污染就是清洗不掉,影响打线
2012-12-07
QFN的元件焊接质量异常!
2012-11-28
5引脚SOT芯片过回流焊后焊接怪现象,请高手指点
2012-11-15
求解。奇怪的锡珠现象。费解的很。
2012-11-14
爱立信3G模块过回流焊后翘起漏焊
2012-11-08
这样的0603零件该怎么样开钢网?
2012-11-06
M7的二极管过炉后扮开,脚根下的锡膏看上去没融化
2012-10-25
可调电容焊接偏移怪现象,请高手指点
2012-10-23
红胶工艺0603电阻红胶上焊盘
2012-10-15
锡珠产生主要原因
2012-10-09
BGA短路问题,求大虾帮忙!
2012-09-22
生产控制滑环质量
2012-09-21
TSOP引脚脱焊原因
2012-09-20
大家看看LGA焊点蝌蚪状
2012-09-11
电容掉件问题求分析
2012-09-05
SMD电阻立碑的原因及分析
2012-08-28
急 BGA植球的咨询
2012-08-27
帮忙看看这个焊盘怎么开钢网
2012-08-14
BGA气泡问题求助高手帮忙
2012-08-09
威盛8650 CPU假焊问题。
2012-08-08
那位大哥知道印刷时,钢网跟PCB的间距多少
2012-08-04
请各位看看怎么回事(有图)
2012-08-04
晶振 焊接后脱离,IMC生产是否正常求证
2012-08-04
锡膏印刷 刮刀角度问题,DIP元件 reflow焊接漏焊
2012-08-04
那位大哥知道这个国际标准
2012-08-03
点胶部品过波峰未上锡
2012-07-12
机器设置立即停止抛料和一次抛料会影响效率和品质吗
2012-07-09
0.4pitch BGA虚焊求帮助~
2012-07-05
红胶问题:粘度翘件波峰有气泡 虚焊
2012-07-04
pcb板过回流焊网带出板的改善工艺
2012-06-28
求解,奇怪的锡球现象。
共收录主题数: 1336 / 每页显示数: 50
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