业界动态
贴装工艺
无铅制程
贴装设备
质量管理
供求信息
招聘信息
SMT论坛
邦定
测试
管理
搜索
网聚
下载
广告
推广
商务通
|
供应
|
求购
|
公司
资讯通
|
行情
|
招聘
|
品牌
站点导航
XML
RSS 2.0
Mobile
您的位置:
首页
>>
表面贴装技术
>>
缺陷分析
主题列表
2012-06-24
0805 CHIP 电阻元件空焊
2012-06-16
怎样解决FPC金手指上锡问题 有图
2012-06-12
翘脚虚焊怎么控制。
2012-06-12
无铅BGA有铅焊膏和PCB出现焊接不良求助
2012-06-12
工艺高手们快来啊,一个月1KK的单量哦
2012-06-08
请教各位压端子(pin)前,导线头是否需要上锡
2012-06-06
0805元件上锡不良
2012-05-31
IC 表面看不到不良,但是出现高频信号无法传输的故障
2012-05-16
0.4 Pitch BGA四角短路,求高手分析,有图有真相
2012-05-16
劲拓ES-800的炉子发神经啦
2012-05-10
如何评价防潮箱的好坏
2012-04-27
SMT炉子曲线分析和生产过程中制程不良原因与分析
2012-04-18
全制程治具,在印刷站位,治具的温度应该管控多少度?
2012-04-16
焊接后FLASH浮高,现在问题还在发生中请高手帮忙分析解决
2012-04-10
求助日东7温区含铅温度曲线设定
2012-03-30
售后反馈电阻焊接断裂
2012-03-27
高手分析,3G模块固定一个PAD短路。
2012-02-29
有没有做RK2918和A10芯片的。
2012-02-28
焊点裂纹是怎么原因?
2012-02-27
很多人都遇到QFN上锡不好,虚焊。谈谈有哪些方法可以改善!
2012-02-25
此种封装标准命名叫什么,生产会有什么带来什么样的难度,要注意什么事项
2012-02-23
MLCC电容烧毁,人为还是物料品质问题?
2012-02-21
SMT不良产生原因及解决办法
2012-02-16
求推荐北京BGA缺陷分析机构
2012-02-06
求高手分析:DDR二次锅炉后空焊。
2012-01-30
PCB爬锡不好大家帮忙分析分析(有图)在线等
2012-01-02
Server 主板在测试的时候fail,经debug发现北桥open,拆除后发现open点对应 ...
2011-12-29
前辈们帮忙分析下炉后假焊偏移现象
2011-12-28
三星CP40L 贴料过程中突然一下贴偏了
2011-12-28
电阻断裂,帮忙分析下原因
2011-12-26
贴片原件本体断裂——求助改善方案?
2011-12-23
生產異常——立碑、助焊劑殘留
2011-12-22
全面解读SMT制程中的缺陷帮你走出困境的分析资料SMT PFMEA
2011-12-16
0201元件回流过后的锡膏厚度?
2011-12-16
如何管控0201的印刷及过路炉
2011-12-16
看看这张profile缺陷在哪里,主要问题点描述出来即可
2011-12-15
征集9温区炉温设定探讨
2011-12-14
F209硬盘修复时断电再开机后就再也无法修复了
2011-12-09
请问半自动浸焊出现的锡渣是怎么回事?
2011-12-08
工艺上面的问题,寻找低磁塑料垫!!
2011-12-07
SMT车间静电防护问题
2011-12-05
过炉后导电通孔附近有很大的空洞可能由那些原因引起?
2011-12-04
SMT锡飞溅及IC固定引脚不上锡
2011-12-04
0.4pitch BGA过炉后四角连锡短路
2011-12-03
LED 下的异物是怎么来的?
2011-11-28
也来问个少锡的工艺问题
2011-11-26
无铅工艺0402电阻电极端变色
2011-11-24
SMT 制程中IC 烧毁的可能原因?
2011-11-21
大家帮忙看看这是什么原因造成的(不可思意)
2011-11-21
对首件的困难(如何提升对首件的速度)
共收录主题数: 1336 / 每页显示数: 50
相关信息
关于我们
|
版权声明
|
隐私政策
|
站点导航
|
广告联系
|
自助推广
|
收藏本站
|
设为首页
|
网站法律顾问:
ITlaw-庄毅雄
© 2000-2025
SMT之家
版权所有, 并保留所有权利
沪公网安备 31011502005504号
,
沪ICP备05001058号-1