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缺陷分析
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2011-11-17
提供一份NG案例图片听听大家的分析过程思路
2011-11-17
XP142怎么可以提高0201 0402的电阻和迷你型的三角管五角管。
2011-11-16
二极管吸取側立、反白
2011-11-15
KIC曲线的计算方式探讨一下
2011-11-15
FPC上焊锡点内有气泡
2011-11-14
0.4的主芯片256PIN,为何老是拉尖,求解
2011-11-10
元件焊接时元件焊脚氧化问题!!
2011-11-07
PCBA放置半年时间锡点发黑测试不良
2011-11-01
带管脚的0402塑封二极管,翻件、侧件问题的解决方案
2011-10-31
喷锡板是否不适合用0.5PITCH的QFP
2011-10-28
难道没人搞9温区的回焊炉
2011-10-28
互芯平台校准不良,急
2011-10-27
PCB芯片帮忙看看是否有问题
2011-10-22
QFN元件焊接强度破坏性解析焊点的强度可靠性
2011-10-22
求高手解决0.5Pitch的QFN炉后连锡问题很急!求解决啊,非常感谢!
2011-10-21
SP设计改善建议参考范例
2011-10-15
SMT很奇怪的现象:炉后绿色发光二极管不良,固定位置(别的位置的绿色发光 ...
2011-10-01
红胶问题求助,急急急
2011-09-25
siemens装MC怎么分区
2011-09-25
SMT产线物料损耗控制有什么好的办法吗?
2011-09-23
请教各位大侠,有接插件引脚镀锡的要求或标准吗?
2011-09-22
0.4PITCHBGA锡珠探讨!
2011-09-21
二次过炉后B面链接器
2011-09-13
某公司的8D改善报告
2011-09-13
SMT工艺设计规范讨论
2011-09-09
炉温曲线DOE实验DOE实验
2011-09-05
贴片机打错元件(错件)
2011-09-02
LED,贴片1W 的灯珠过回流焊温度如何设定?
2011-09-01
请问各位大侠,怎么看这个EDS分析结果
2011-08-23
电阻裂的问题,请大家帮忙
2011-08-18
手工焊接时焊点碎裂和脱盘
2011-08-18
求教各位大侠指点
2011-08-06
日立GXH-1S机型长板功能
2011-07-20
强烈求助:BGA重工时掉锡垫
2011-07-15
手机组装常见工艺问题的分析
2011-07-15
FPC黄色覆盖膜+白漆过炉后变红
2011-07-15
请教下金面沾锡问题,急
2011-07-06
0.5mm pitch BGA 贴偏,过炉没拉正?
2011-06-30
软灯板出问题 急?
2011-06-30
京瓷5805排插上锡不佳
2011-06-21
做有铅0402元件立碑
2011-06-16
BGA锡球与本体开裂
2011-06-16
光板过炉沾锡问题想请教获帮助
2011-06-14
LED灯板PSR上面有FLUX有没有更好的方法?
2011-06-14
立碑异常求高手帮忙解决下
2011-06-10
【求助】pulse变压器抛料
2011-06-10
USB铁壳(耳朵)处不上锡,求大侠指点,谢谢
2011-06-08
关于双面PCB板手插器件的引脚长度是探讨
2011-06-07
求救为什么贴这种led灯 焊点都发黑了?
2011-06-03
无铅焊接之气泡解决方法
共收录主题数: 1336 / 每页显示数: 50
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