技术概述
• 制造执行系统：改进周期时间和品质 (03/06/2001)
• 元件的包装与装运 (03/16/2001)
• F2B: 失落的一环 (03/19/2001)
• 半导体包装...好的投资？ (03/23/2001)
• 过程控制-1 (Process Control) (03/15/2001)
• 行动起来预防静电 (03/22/2001)
• 摩尔定律中包装的角色 (04/05/2001)
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丝印与滴胶工艺技术
• 免洗锡膏标准工艺(二) (01/08/2001)
• 免洗锡膏标准工艺(一) (01/06/2001)
• 模板设计指南 (02/03/2001)
• 无铅焊锡与导电性胶 (01/04/2001)
• 锡膏印刷 (01/09/2001)
• 时间-温度标贴用于锡膏控制 (02/02/2001)
• 锡膏的评估 (02/05/2001)
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  贴装工艺技术
• 异型元件的进化 (12/25/2000)
• Step-by-Step Die Placement (12/13/2000)
• 0201装配，从难关到常规贴装 (03/12/2001)
• 监测表面贴装元件的贴装 (01/12/2001)
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  焊接工艺技术
• 下一代的回流焊接技术 (03/13/2001)
• 惰性回流中的助焊剂管理与冷却 (03/31/2001)
• 基础冶金学与波峰焊接趋势 (03/22/2001)
• 手工焊接与返修工具 (03/22/2001)
• 更多内容...
  检查与测试技术
• 少一些普通工艺问题 (04/04/2001)
• 在SMT生产线中放置AOI系统 (04/04/2001)
• 为测试孤岛建立桥梁 (03/31/2001)
• 处理先进技术板：将X光与ICT结合 (03/27/2001)
• 高清晰度X光检查用于改善合格率 (03/14/2001)
• 建立BGA的接收标准 (03/29/2001)
  设备维修经验
• BGA重整锡球 (12/08/2000)
• BGA与QFP元件的修理 (02/21/2001)
• 成功的BGA焊盘修理技术 (09/29/2000)
• 微型BGA与CSP的返工工艺(08/23/2000)
• 倒装片修理完全手册 (02/20/2001)

协会组织与标准
• IPC Technical Source: Publications '99-'00 (12/14/2000)
• 通往BGA标准的路标 (11/11/2000)
• 国际协会与组织(06/2000)
• 中华人民共和国电子行业标准(06/2000)
• Summary of Key Component, Material, Process and Design Standards (10/06/2000)
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  专业网站介绍
• 互联网上的ESD (02/22/2001)
• www.SpinCircuit.com(09/10/2000)

表面贴装元件分类

1. 连接件(Interconnect)：提供机械与电气连接/断开，由连接插头和插座组成，将电缆、支架、机箱或其它PCB与PCB连接起来；可是与板的实际连接必须是通过表面贴装型接触。
2. 有源电子元件(Active)：在模拟或数字电路中，可以自己控制电压和电流，以产生增益或开关作用，即对施加信号有反应，可以改变自己的基本特性。
3. 无源电子元件(Inactive)：当施以电信号时不改变本身特性，即提供简单的、可重复的反应。
4. 异型电子元件(Odd-form)：其几何形状因素是奇特的，但不必是独特的。因此必须用手工贴装，其外壳(与其基本功能成对比)形状是不标准的，例如：许多变压器、混合电路结构、风扇、机械开关块，等。

表面贴装方法分类

第一类

TYPE IA 只有表面贴装的单面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面贴装的双面装配
工序: 丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接

第二类

TYPE II 采用表面贴装元件和穿孔元件混合的单面或双面装配
工序: 丝印锡膏(顶面)=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)胶(底面)=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接

第三类

TYPE III 顶面采用穿孔元件, 底面采用表面贴装元件
工序: 滴(印)胶=>贴装元件=>烘干胶=>反面=>插元件=>波峰焊接